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封装成本太高，消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网

英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。          Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能

    　　美国3月ADP就业人数增加6.2万人，预估为增加4万人，前值为增加6.3万人。（文章来源：界面新闻）

，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。          该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。    &nb

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发布时间：00:59:49